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“供应ISD1806PY”参数说明
| 封装： | DIP | 功能结构： | 数字集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | ISD1806PY | 规格： | DIP |
| 商标： | ISD | 产量： | 10000 |
“供应ISD1806PY”详细介绍
◆电源(VCC)芯片内部的模拟和数字电路使用的不同电源总线在此引脚汇合，这样使得噪声最小。去耦电容应尽量靠近芯片。◆地线(VSSA,VSSD)芯片内部的模拟和数字电路的不同地线汇合在这个引脚。◆录音(REC)高电平有效。只要REC变高(不管芯片处在节电状态还是正在放音)，芯片即开始录音。录音期间，REC必须保持为高。REC变低或内存录满后，录音周期结束，芯片自动写入一个信息结束标志(EOM)，使以后的重放操作可以及时停止。然后芯片自动进入节电状态。注：REC的上升沿有84毫秒防颤，防止按键误触发。◆边沿触发放音(PLAYE)此端出现上升沿时，芯片开始放音。放音持续到EOM标志或内存结束，之后芯片自动进入节电状态。开始放音后，可以释放PLAYE。◆电平触发放音(PLAYL)此端从低变高时，芯片开始放音。放音持续至此端回到低电平，或遇到EOM标志，或内存结束。放音结束后芯片自动进入节电状态。◆录音指示(/RECLED)处于录音状态时，此端为低，可驱动LED。此外，放音遇到EOM标志时，此端输出一个低电平脉冲。此脉冲可用来触发PLAYE，实现循环放音。◆话筒输入(MIC)此端连至片内前置放大器。片内自动增益控制电路(AGC)控制前置放大器的增益。外接话筒应通过串联电容耦合到此端。耦合电容值和此端的10KΩ输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。